4月20日，合肥市建投集團控股企業(yè)合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱頎中科技）正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市（股票代碼：688352），成為合肥市屬國有企業(yè)科創(chuàng)板上市“第一股”，開啟了登陸資本市場的新征程、新篇章。

頎中科技定位于集成電路先進封裝業(yè)務，是境內少數(shù)掌握多類凸塊制造技術并實現(xiàn)規(guī)?；慨a的集成電路封測廠商，也是境內最早專業(yè)從事8吋及12吋顯示驅動芯片全制程封測服務的企業(yè)之一。近年來，公司業(yè)務規(guī)模和技術水平不斷提升，已形成以顯示驅動芯片封測業(yè)務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務齊頭并進的良好格局，在凸塊制造、測試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術。截至2022年6月末，公司已取得73項授權專利，各主要工藝良率穩(wěn)定保持在99.95%以上，始終處于業(yè)內領先水平。2022年實現(xiàn)營業(yè)收入約13.17億元，凈利潤約3.03億元。

合肥市建投集團作為市屬國有資本投資公司，一直以來以助力省、市產業(yè)發(fā)展為己任，聚焦“芯屏汽合、急終生智”發(fā)展戰(zhàn)略擔當作為。近年來還持續(xù)探索國有資產資本化、證券化，加快推動優(yōu)質企業(yè)上市，助推戰(zhàn)新產業(yè)實現(xiàn)跨越發(fā)展。頎中科技正是其中的典型代表，成為集團旗下第三家控股上市公司。自2017年參與頎中科技項目組建以來，集團旗下建投資本不僅通過自主管理的芯屏基金給予股權投資，為企業(yè)加大創(chuàng)新力度、加快市場開拓提供強有力的資金支持，同時運用專業(yè)經驗和資源優(yōu)勢，不斷強化投后賦能，協(xié)助配合企業(yè)做好資本運作籌劃，為后續(xù)步入科創(chuàng)板打下堅實根基。

合肥國資入股后，伴隨著國內先進封測行業(yè)景氣度攀升，頎中科技自主研發(fā)能力、產業(yè)布局優(yōu)勢持續(xù)顯現(xiàn)，贏得了境內外集成電路設計企業(yè)的廣泛認可，創(chuàng)造了顯示驅動芯片封測收入及出貨量位列中國大陸第一、全球第三的亮眼成績，市場競爭優(yōu)勢顯著，已成為合肥市集成電路高端先進封測產業(yè)的一張靚麗名片。

頎中科技本次成功登陸科創(chuàng)板上市，體現(xiàn)了資本市場和社會各界對企業(yè)發(fā)展?jié)摿Φ某浞终J可，彰顯了合肥市建投集團通過資本運作培育企業(yè)、壯大實體的綜合實力，也樹立了合肥市先進制造業(yè)發(fā)展新的典范。未來，合肥市建投集團將繼續(xù)發(fā)揮專業(yè)力量，以資本為紐帶、以創(chuàng)新為主線、以項目為載體，加速孵化更多有核心競爭力的企業(yè)，助力資本市場“合肥板塊”加速擴容，助推省市戰(zhàn)新產業(yè)蓬勃發(fā)展，為區(qū)域經濟實現(xiàn)高質量發(fā)展貢獻建投力量。